في الوقت الحاضر ، طرق التلميع الشائعة هي كما يلي:
1.1 التلميع الميكانيكي هو طريقة تلميع تعتمد على القطع وتشويه البلاستيك لسطح المواد لإزالة التحدبات المصقولة للحصول على سطح أملس. بشكل عام ، يتم استخدام شرائط حجرية الزيت ، وعجلات الصوف ، وورق الصنفرة ، وما إلى ذلك ، ويتم استخدام الأجزاء الخاصة مثل الأجسام الدوارة بشكل أساسي. بالنسبة للسطح ، يمكن استخدام الأدوات المساعدة مثل القرص الدوار ، ويمكن استخدام طريقة التلميع فائقة الدقة لمتطلبات جودة السطح العالية. التلميع فائق الدقة هو استخدام أدوات جلخ خاصة ، يتم ضغطها بإحكام على السطح المعالج لقطعة العمل في سائل تلميع يحتوي على مواد كاشطة للدوران عالي السرعة. باستخدام هذه التقنية ، يمكن تحقيق خشونة السطح بـ Ra0.008μm ، وهي الأعلى بين طرق التلميع المختلفة. غالبًا ما تستخدم قوالب العدسات البصرية هذه الطريقة.
1.2 التلميع الكيميائي التلميع الكيميائي هو جعل الجزء المحدب المجهري السطحي من المادة في الوسط الكيميائي يذوب بشكل تفضيلي عن الجزء المقعر ، وذلك للحصول على سطح أملس. الميزة الرئيسية لهذه الطريقة هي أنها لا تتطلب معدات معقدة ، ويمكنها تلميع قطع العمل بأشكال معقدة ، ويمكنها تلميع العديد من قطع العمل في نفس الوقت ، بكفاءة عالية. المشكلة الأساسية للتلميع الكيميائي هي تحضير سائل التلميع. تبلغ خشونة السطح الناتجة عن التلميع الكيميائي بشكل عام عدة 10 ميكرومتر.
1.3 التلميع الإلكتروليتي المبدأ الأساسي للتلميع الإلكتروليتي هو نفس مبدأ التلميع الكيميائي ، أي أنه يعتمد على الذوبان الانتقائي للنتوءات الصغيرة على سطح المادة لجعل السطح أملس. بالمقارنة مع التلميع الكيميائي ، يمكن القضاء على تأثير تفاعل الكاثود ، والتأثير أفضل.
تنقسم عملية التلميع الكهروكيميائية إلى خطوتين:
"(1) التسوية العيانية" ينتشر المنتج المذاب في المنحل بالكهرباء ، وتقل الخشونة الهندسية لسطح المادة ، Ra> 1μm.
(2) تسوية الإضاءة المنخفضة ، الاستقطاب الأنودي ، تحسين سطوع السطح ، Ra <1μm.
1.4 التلميع بالموجات فوق الصوتية "ضع قطعة العمل في التعليق الكاشطة وقم بتجميعها معًا في مجال الموجات فوق الصوتية ، بالاعتماد على تأثير التذبذب للموجات فوق الصوتية ، بحيث يتم طحن المادة الكاشطة وتلميعها على سطح قطعة العمل. تتميز المعالجة بالموجات فوق الصوتية بقوة عيانية صغيرة ولن تتسبب في تشوه قطعة العمل ، ولكن من الصعب تصنيع الأدوات وتركيبها. يمكن دمج المعالجة بالموجات فوق الصوتية مع الطرق الكيميائية أو الكهروكيميائية. على أساس تآكل المحلول والتحليل الكهربائي ، يتم تطبيق الاهتزاز بالموجات فوق الصوتية لتحريك المحلول ، بحيث يتم فصل المنتجات المذابة على سطح قطعة العمل ، ويكون التآكل أو الإلكتروليت بالقرب من السطح منتظمًا ؛ يمكن أن يؤدي تأثير التجويف بالموجات فوق الصوتية في السائل أيضًا إلى منع عملية التآكل وتسهيل إشراق السطح.
1.5 سائل تلميع سائل التلميع يعتمد على التدفق عالي السرعة للجزيئات السائلة والكاشطة المنقولة عن طريق تجفيف سطح قطعة العمل لتحقيق الغرض من التلميع. الطرق المستخدمة بشكل شائع هي معالجة النفاثات الكاشطة ، ومعالجة نفاثات السائل ، والطحن الهيدروديناميكي ، وما إلى ذلك. يتم تشغيل الطحن الهيدروديناميكي عن طريق الضغط الهيدروليكي لجعل الوسط السائل الذي يحمل جزيئات الكشط تتدفق ذهابًا وإيابًا عبر سطح قطعة العمل بسرعة عالية. يتكون الوسط بشكل أساسي من مركبات خاصة (مواد تشبه البوليمر) ذات قابلية جيدة للتدفق تحت ضغط منخفض ومختلطة مع المواد الكاشطة. يمكن أن تكون المواد الكاشطة مصنوعة من مسحوق كربيد السيليكون.
1.6 التلميع الكاشطة المغناطيسية يستخدم التلميع الكاشطة المغناطيسية مواد كاشطة مغناطيسية لتشكيل فرش كاشطة تحت تأثير مجال مغناطيسي لطحن قطعة العمل. تتميز هذه الطريقة بكفاءة معالجة عالية وجودة جيدة وتحكم سهل في ظروف المعالجة وظروف عمل جيدة. باستخدام مواد كاشطة مناسبة ، يمكن أن تصل خشونة السطح إلى Ra0.1μm.
2 الطريقة الأساسية للتلميع الميكانيكي يختلف التلميع المذكور في معالجة قوالب البلاستيك اختلافًا كبيرًا عن تلميع السطح المطلوب في الصناعات الأخرى. بالمعنى الدقيق للكلمة ، يجب أن يسمى تلميع القالب معالجة المرآة. ليس فقط لديه متطلبات عالية للتلميع نفسه ، ولكن لديه أيضًا معايير عالية لتسطيح السطح ، والنعومة ، والدقة الهندسية. يتطلب تلميع السطح عمومًا سطحًا لامعًا فقط.
ينقسم معيار معالجة سطح المرآة إلى أربعة مستويات: AO = Ra0.008μm ، A1 = Ra0.016μm ، A3 = Ra0.032μm ، A4 = Ra0.063μm. من الصعب التحكم بدقة في الدقة الهندسية للأجزاء بسبب طرق مثل التلميع الكهربائي وتلميع السوائل. ومع ذلك ، فإن جودة سطح التلميع الكيميائي والتلميع بالموجات فوق الصوتية والتلميع الكاشطة المغناطيسية وطرق أخرى لا تفي بالمتطلبات ، وبالتالي فإن معالجة المرآة للقوالب الدقيقة لا تزال تلميعًا ميكانيكيًا بشكل أساسي.
2.1 الإجراء الأساسي للتلميع الميكانيكي من أجل الحصول على نتائج تلميع عالية الجودة ، فإن أهم شيء هو الحصول على أدوات تلميع عالية الجودة ومنتجات مساعدة مثل الحجر الزيتي وورق الصنفرة ومعجون اللف الماسي. يعتمد اختيار إجراء التلميع على حالة السطح بعد المعالجة المسبقة ، مثل المعالجة الآلية ، و EDM ، والطحن ، وما إلى ذلك.
العملية العامة للتلميع الميكانيكي هي كما يلي:
(1) تلميع خشن. يمكن صقل السطح بعد الطحن ، EDM ، الطحن ، وما إلى ذلك بواسطة آلة صقل الأسطح الدوارة أو المطحنة فوق الصوتية بسرعة 35-000 دورة في الدقيقة. الطريقة الأكثر شيوعًا هي استخدام عجلات بقطر Φ40mm و WA # 000 لإزالة طبقة الشرارة البيضاء. ثم هناك طحن يدوي لحجر الشحذ ، ويضاف حجر الشحذ الشريطي بالكيروسين كمواد تشحيم أو مبرد. الترتيب العام للاستخدام هو # 3 ~ # 400 ~ # 180 ~ # 240 ~ # 320 ~ # 400 ~ # 600. يختار العديد من مصنعي القوالب البدء بالرقم 800 # لتوفير الوقت.
(2) تلميع شبه دقيق. يستخدم التلميع شبه الدقيق بشكل أساسي ورق الصنفرة والكيروسين. عدد ورق الصنفرة هو # 400 ~ # 600 ~ # 800 ~ # 1000 ~ # 1200 ~ # 1500. في الواقع ، لا يستخدم ورق الصنفرة # 1500 سوى الفولاذ المقولب المناسب للتصلب (أعلى من 52HRC) ، وليس الفولاذ المقوى مسبقًا ، لأنه قد يتسبب في حروق على سطح الفولاذ المقوى مسبقًا.
(3) تلميع ناعم يستخدم التلميع الدقيق بشكل أساسي معجون جلخ الماس. إذا تم خلط عجلة قماش التلميع مع مسحوق جلخ الماس أو معجون جلخ للتلميع ، فإن ترتيب التلميع المعتاد هو 9 ميكرومتر (# 1800) ~ 6 ميكرومتر (# 3000) ~ 3 ميكرومتر (# 8000). يمكن استخدام عجينة جلخ الماس 9μm وعجلة قماش التلميع لإزالة علامات التآكل الشبيهة بالشعر التي خلفها ورق الصنفرة # 1200 و # 1500. ثم استخدم اللباد اللاصق ومعجون الماس للتلميع ، الترتيب هو 1 ميكرومتر (# 14000) ~ 1/2 ميكرومتر (# 60000) ~ 1/4 ميكرومتر (# 100000).
يمكن إجراء عملية التلميع بمتطلبات الدقة التي تزيد عن 1 ميكرومتر (بما في ذلك 1 ميكرومتر) في غرفة تلميع نظيفة في ورشة معالجة القوالب. للحصول على تلميع أكثر دقة ، من الضروري وجود مساحة نظيفة تمامًا. يمكن أن يؤدي الغبار والدخان والقشرة واللعاب إلى التخلص من السطح المصقول عالي الدقة الذي تم الحصول عليه بعد ساعات من العمل.
2.2 مشاكل يجب الانتباه إليها في التلميع الميكانيكي يجب الانتباه إلى النقاط التالية عند التلميع بورق الصنفرة:
(1) يتطلب التلميع بورق الصنفرة استخدام الخشب اللين أو أعواد الخيزران. عند تلميع الأسطح المستديرة أو الكروية ، يمكن أن يتناسب استخدام قضبان الفلين بشكل أفضل مع انحناء الأسطح المستديرة والكروية. تعد الشرائح الخشبية الصلبة ، مثل خشب الكرز ، أكثر ملاءمة لتلميع الأسطح المسطحة. تقليم أطراف الشرائط الخشبية بحيث تكون متسقة مع شكل سطح الأجزاء الفولاذية ، وذلك لمنع الزوايا الحادة للشرائط الخشبية (أو شرائح الخيزران) من ملامسة سطح الأجزاء الفولاذية والتسبب في حدوث خدوش عميقة .
(2) عند التغيير إلى نوع مختلف من ورق الصنفرة ، يجب تغيير اتجاه التلميع من 45 درجة إلى 90 درجة ، بحيث يمكن تمييز الخطوط والظلال التي خلفها النوع السابق من ورق الصنفرة بعد التلميع. قبل التغيير إلى نوع مختلف من ورق الصنفرة ، يجب أن تمسح سطح التلميع بعناية بقطن نقي 100٪ مبلل بمحلول تنظيف مثل الكحول ، لأن الحبيبات الصغيرة المتبقية على السطح ستدمر أعمال التلميع اللاحقة بالكامل. عملية التنظيف هذه مهمة بنفس القدر عند التغيير من تلميع ورق الصنفرة إلى تلميع معجون الماس. قبل أن يستمر التلميع ، يجب تنظيف جميع الجزيئات والكيروسين تمامًا.
(3) لتجنب الخدوش والحروق على سطح قطعة العمل ، يجب توخي الحذر عند التلميع بورق الصنفرة # 1200 و # 1500. لذلك ، من الضروري تطبيق حمولة خفيفة واستخدام طريقة تلميع من خطوتين لتلميع السطح. عند التلميع بكل نوع من أنواع ورق الصنفرة ، يجب أن يتم التلميع مرتين في اتجاهين مختلفين ، ويكون كل دوران بين الاتجاهين 45 درجة ~ 90 درجة.
3 عوامل تؤثر على جودة تلميع العفن
3.1 تأثير الصلابة المختلفة على عملية التلميع. تزيد زيادة الصلابة من صعوبة التلميع ، لكن الخشونة بعد التلميع تقل. مع زيادة الصلابة ، يزداد وقت التلميع المطلوب لتحقيق خشونة أقل وفقًا لذلك. في الوقت نفسه ، تزداد الصلابة ، وتقل احتمالية الإفراط في التلميع وفقًا لذلك.
3.2 تأثير حالة سطح قطعة العمل على عملية التلميع. أثناء عملية التكسير لآلة القطع ، سوف تتضرر الطبقة السطحية بسبب الحرارة أو الإجهاد الداخلي أو عوامل أخرى ، وستؤثر معلمات القطع غير الصحيحة على تأثير التلميع. يكون طحن السطح بعد EDM أكثر صعوبة من السطح بعد المعالجة الآلية العادية أو المعالجة الحرارية. لذلك ، قبل نهاية EDM ، يجب قطعها بدقة EDM ، وإلا فإن السطح سيشكل طبقة رقيقة صلبة.